”）近日发布公告称，其控股香港佳纳有限公司（以下简称“香港佳纳”）拟以自有资金3000万美元（约合2.13亿人民币），认购强脑科技Pre-B轮优先股，从而获得强脑科技少数股东权益。

　　强脑科技创立于2015年2月，由创始人韩璧丞率领团队在哈佛大学创新实验室孵化而来，主要致力于非侵入式脑机接口技术的研发。

　　与需要通过开颅手术将电极植入大脑皮层的侵入式脑机接口不同，非侵入式脑机接口仅需通过在头皮表面采集信号，安全性更高、适用范围更广。

　　2018年，强脑科技将总部迁至杭州，与游戏科学、深度求索、宇树科技、云深处科技及群核科技等一批科技创新企业共同被称为“杭州六小龙”。

　　目前，强脑科技已推出智能仿生肢体、脑机智能安睡仪等多款产品，这意味着脑机接口技术正逐渐从实验室走向商业化应用阶段。

　　此前，市场有传闻称强脑科技正以超13亿美元的估值洽谈约1亿美元的IPO前融资，或为后续在香港或内地IPO铺路，且已开始准备上市文件。

　　道氏技术则是一家专注于新材料研发的高新技术企业，主要业务涵盖固态电池材料、碳材料和陶瓷材料等领域。

　　其中，道氏技术主营生产的石墨烯、碳纳米管等材料，具备优异的导电性、机械强度、柔韧性等特点，适用于电子皮肤等先进产品的制造。这类材料与强脑科技在仿生肢体等设备研发中的需求高度契合，同时也能够为道氏技术推进“AI+”战略提供重要的应用落地场景。

　　道氏技术所发的公告也披露，入股强脑科技旨在借助强脑科技在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验，进一步增强“AI+”生态赋能与商业化落地能力，同时推进公司碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域应用的进程。

　　值得一提的是，根据道氏技术于8月13日披露的2025年半年度报告，该公司上半年研发投入呈现明显收缩。数据显示，其研发费用同比大幅减少41.39%，降至88.68百万元人民币，主要原因在于直接研发材料投入及人员费用减少。

　　《科创板日报》注意到，道氏技术在公告中也明确指出，强脑科技所处的脑机接口行业属于新兴行业，截至2024年底尚未盈利。

　　一位脑机接口从业人士《科创板日报》记者采访时表示，受行业在技术成熟度、商业化落地进度、市场发展格局等方面均存在不确定性影响，强脑科技经营目标的实现存在一定不确定性。“因此，此次投资可看作是道氏技术对未来新兴产业的押注，但也存在一定风险。”

　　财联社创投通数据显示，强脑科技此前还完成了多轮融资，2016年3月获得天使轮融资，投资人为翰潭投资和金华商人孔小仙，同年6月获得550万美元Pre-A轮融资，2019年完成A轮融资，2020年完成B轮融资，跻身独角兽行列。2023年7月，浙江东方领投强脑科技，投资金额达2亿美元。2025年6月强脑科技又募集6.5亿美元，成立八年来已经累计融资超过10亿美元，当前估值或达50亿美元。